“这板子太薄了，手一碰就碎。”
“滚轮传着传着，就蹭出一道划痕。”
“静电把线路都打坏了，这批又废了。”
在面板和半导体车间里，这样的对话每天都在发生。随着基板越来越薄、越来越“娇气”，传统传送方式的短板也暴露得越来越明显——有接触，就有伤害。
那么，有没有一种方式，能让基板“悬空”传送？
答案是：有。中研赢创的陶瓷正负压气浮板，正是为此而生。
不接触，是最大的温柔
它的原理很简单：通过板面无数个微孔喷出气体，在板子和基板之间形成一层气垫，让基板漂浮着往前走。
没有滚轮的碾压，没有皮带的摩擦，更没有静电的积累。基板就像在空气滑板上滑行，从头到尾“不沾烟火气”。
展开剩余55%薄到0.1毫米？照样稳稳托住
市面上有些气浮板，托厚板还行，遇到0.1毫米的超薄玻璃就“露怯”——气膜不稳，板子就抖，一抖就裂。
中研赢创的这块板子，气膜厚度可以精确控制在30到100微米之间，误差只有±10微米。更厉害的是，它的静态气膜稳定性达到了±1微米——也就是说，基板停在板上的时候，上下浮动的幅度只有一微米，比细菌还小。
这么稳，是因为板子表面用了铝合金加陶瓷材质。铝合金保证强度，陶瓷保证表面平整度和耐磨性。两者结合，既坚固又细腻，气流从微孔中出来，均匀得像一片平静的湖面。
跑起来也不含糊，2.5米/秒照样稳
有人担心：飘着走，速度能快吗？
放心。中研赢创的气浮板支持最高2.5米/秒的传送速度——这个速度下，基板依然稳稳当当，不偏不倚，像磁悬浮列车一样丝滑。
而且，这块板子还支持“正负压”功能：正压让它浮起来，负压可以让它轻轻吸住，方便精确定位。传送和工位操作，一块板子全搞定。
想要什么尺寸？给你定制
每个厂家的产线都不一样。中研赢创的工程师们明白这一点，所以他们提供规格定制服务。不管你的设备需要多宽多长的气浮板，还是需要在特定位置开孔、开槽，都可以聊。
从摩擦到悬浮，从接触到无伤，中研赢创的陶瓷气浮板，正在帮面板和半导体厂家迈过那道“接触式传送”的门槛。
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