
“这板子太薄了,手一碰就碎。”
“滚轮传着传着,就蹭出一道划痕。”
“静电把线路都打坏了,这批又废了。”
在面板和半导体车间里,这样的对话每天都在发生。随着基板越来越薄、越来越“娇气”,传统传送方式的短板也暴露得越来越明显——有接触,就有伤害。
那么,有没有一种方式,能让基板“悬空”传送?
答案是:有。中研赢创的陶瓷正负压气浮板,正是为此而生。
不接触,是最大的温柔
它的原理很简单:通过板面无数个微孔喷出气体,在板子和基板之间形成一层气垫,让基板漂浮着往前走。
没有滚轮的碾压,没有皮带的摩擦,更没有静电的积累。基板就像在空气滑板上滑行,从头到尾“不沾烟火气”。
展开剩余55%薄到0.1毫米?照样稳稳托住
市面上有些气浮板,托厚板还行,遇到0.1毫米的超薄玻璃就“露怯”——气膜不稳,板子就抖,一抖就裂。
中研赢创的这块板子,气膜厚度可以精确控制在30到100微米之间,误差只有±10微米。更厉害的是,它的静态气膜稳定性达到了±1微米——也就是说,基板停在板上的时候,上下浮动的幅度只有一微米,比细菌还小。
这么稳,是因为板子表面用了铝合金加陶瓷材质。铝合金保证强度,陶瓷保证表面平整度和耐磨性。两者结合,既坚固又细腻,气流从微孔中出来,均匀得像一片平静的湖面。
跑起来也不含糊,2.5米/秒照样稳
有人担心:飘着走,速度能快吗?
放心。中研赢创的气浮板支持最高2.5米/秒的传送速度——这个速度下,基板依然稳稳当当,不偏不倚,像磁悬浮列车一样丝滑。
而且,这块板子还支持“正负压”功能:正压让它浮起来,负压可以让它轻轻吸住,方便精确定位。传送和工位操作,一块板子全搞定。
想要什么尺寸?给你定制
每个厂家的产线都不一样。中研赢创的工程师们明白这一点,所以他们提供规格定制服务。不管你的设备需要多宽多长的气浮板,还是需要在特定位置开孔、开槽,都可以聊。
从摩擦到悬浮,从接触到无伤,中研赢创的陶瓷气浮板,正在帮面板和半导体厂家迈过那道“接触式传送”的门槛。
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