2026年1月7日，WSTS预测全球半导体市场将达9750亿美元，台积电、恩智浦、美光等巨头却集体收缩低毛利业务，留下近3000亿元市场空白，面对巨头主动让出的 “肥肉”，早已磨刀霍霍的中国厂商，能否借此完成从追随者到领跑者的华丽转身？
巨头断臂求生
这场看似突兀的 “撤离”，实则是全球半导体产业链在 AI 浪潮冲击下的极致理性选择。
2025-2026 年初，行业呈现残酷的 “K 型” 分化，一边是 AI 服务器、HBM（高带宽内存）等赛道烈火烹油，HBM 市场年增速飙升至 100%，毛利率轻松突破 50%；另一边是传统消费电子、通用存储等领域寒风凛冽，利润率被内卷压缩至 10% 以下的 “刀片” 水平。
台积电的决策最具代表性。作为晶圆代工霸主，它手握全球约 25% 的氮化镓（GaN）代工份额，但该业务在营收盘子中占比极小，还占用了宝贵的成熟制程产能。在 AI 芯片产能供不应求的背景下，将资源从低毛利 GaN 代工中抽离，转而投入 3nm、2nm 先进工艺扩产，是典型的 “丢卒保车”。
恩智浦曾斥资 1 亿美元改造亚利桑那州 Fab2 晶圆厂，想在 5G 射频器件领域大展拳脚，可全球 5G 基站部署速度放缓，工厂投资回报率急剧下降，最终沦为必须剥离的 “负资产”。
美光和 SK 海力士更激进，直接砍掉 Crucial 等消费级存储业务或结束 CIS（图像传感器）事业部门，将数百名顶尖工程师成建制转岗至 AI 存储研发部门。
这绝非行业衰退，而是资源置换。巨头们正在清理 “甲板”，将所有筹码推向 AI 这张赌桌。他们留下的 3000 亿元市场空间，涵盖成熟的氮化镓制造、中低端存储及部分模拟芯片业务，这些对巨头是 “鸡肋”，对寻求国产替代和产业链完善的中国厂商而言，却是实打实的 “牛排”。
中国厂商携资入场
面对这波 “泼天富贵”，中国厂商的表现不再是十年前的盲目 “捡漏”，而是展现出极高的战略定力与资本运作能力。他们不再是简单的 “接盘侠”，而是带着清晰的产业整合逻辑，成为赛道 “掘金者”。
普冉股份的跨国并购案堪称缩影。2025 年 11 月，普冉以 1.44 亿元精准收购珠海诺亚长天 31% 股权，间接控制 SK 海力士剥离的 SHM 公司。SHM 不仅有成熟的高性能 2D NAND 存储技术，2024 年还实现 8.63 亿元营收和 2374 万元净利润。
普冉看中的不只是产能，更是其在全球工业控制、家电安防等细分市场的深厚渠道。通过与 SHM 技术骨干、管理层数十轮博弈磨合，锁定 12 项技术互补点，普冉快速补齐工业存储短板，跳过漫长技术积累期。
闻泰科技的转型更决绝。剥离低毛利 ODM 业务后，它将全部精力聚焦汽车芯片与 AI 相关赛道。2025 年第三季度，其半导体板块收入逆势飙升至 43 亿元，同比增长 12.2%，并利用巨头撤离的市场空隙，将自研汽车芯片成功植入国际主流车企供应链。
这背后是中国厂商 “承接、消化、再创新” 的完整能力。巨头撤离留下的不只是市场份额，还有成熟专利、产线和验证过的工艺流程。中国企业以本土庞大的新能源汽车和工业物联网市场为 “练兵场”，正让这些 “旧资产” 焕发 “新活力”。
2026 年开年，A 股半导体设备板块已率先反应，中证半导体材料设备主题指数上涨 3.84%，半导体设备 ETF 同步走高，资金持续流入印证市场对国产替代的乐观预期。
万亿赛道大洗牌
巨头撤离与中国进击，正在重塑全球半导体产业的地缘格局。新的分工体系浮出水面，欧美韩巨头集中资源攻占 AI、先进制程等技术 “塔尖”，中国厂商则通过整合深耕，牢牢占据成熟制程、功率半导体、存储等产业 “基座”。
这种格局对中国而言，既是机遇也是护城河。半导体产业的特性决定，没有稳固 “基座”，“塔尖” 难以独立存在，AI 服务器再先进，也需要氮化镓电源芯片供电、图像传感器感知世界、海量中端存储保存数据。
数据显示，在新能源汽车和工业自动化双轮驱动下，全球氮化镓需求年增速仍维持在 10% 以上，汽车电子带动的 CIS 赛道年增速超 6%，这些细分领域虽无 AI 的高爆发利润，但需求稳定、周期性波动小。
更重要的是，这是中国半导体产业从 “跟随” 到 “引领” 的关键窗口期。通过承接巨头剥离业务，中国厂商可快速获得全球化入场券。如普冉整合 SHM 海外客户资源，产品顺势进入欧美高端工业供应链，实现 “借船出海”。
政策与资本也形成合力。国家大基金三期对细分赛道精准扶持，创板 IPO 获受理，计划投资 345 亿元用于存储器晶圆制造量产线升级及 DRAM 技术研发，推动国产化率持续提升。
工信部更公示 142 项行业标准，包括《电动汽车芯片环境及可靠性通用规范》，填补车规芯片标准空白，为中国厂商构建生态壁垒提供政策支撑。资金、市场、政策三要素齐备，中国厂商正将被巨头遗弃的 “边角料”，拼凑成自主可控的产业版图。
机遇背后潜藏陷阱
3000 亿市场真空不仅吸引中国厂商，日韩中小企业同样虎视眈眈。若中国企业仅满足于收购扩规模，极易陷入 “低端内卷”，在价格战中耗尽元气。要将 “泼天富贵” 转化为长久优势，必须完成从 “资本整合” 到 “技术升维” 的惊险一跃，核心路径是“整合”加“深耕”双轮驱动。
首先是深度技术整合。收购只是开始，将巨头技术 DNA 融入自身体系才是关键。闻泰、韦尔股份等头部企业，计划将营收 15% 以上持续投入研发，主攻氮化镓低成本量产工艺、CIS 高像素适配等方向。
目前长鑫科技等企业已在 DRAM 技术研发上加速突破，刻蚀、薄膜设备、先进封装等领域成为国产替代重点，只有实现技术差异化，才能避免重蹈低毛利覆辙。
其次是构建生态壁垒。中国厂商正利用国内庞大应用场景，制定车规芯片等细分领域行业标准，明确严苛测试要求与双重验证体系，同时在新能源汽车快充等领域定义芯片接口及协议标准，将技术优势转化为生态话语权。
按照行业规划，中国厂商目标是未来 5 年内，占据全球细分赛道 30% 以上市场份额。这不仅意味着营收增长，更意味着在全球半导体供应链中，中国将从 “可有可无” 的配角，变成 “不可或缺” 的关键一环。
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